HEAT SINK 7.5X7.5 MM PDF Datasheet බාගත - Package DIP HSINWEI HEAT SINK 7.5X7.5 MM New original parts

කොටස් අංකය : HEAT SINK 7.5X7.5 MM

නිෂ්පාදක : HSINWEI

විස්තර : Package DIP HSINWEI HEAT SINK 7.5X7.5 MM New original parts

මාලාවක් : HEAT SINK 7.5X7.5 MM

කොටසක් තත්වය : Active

ආදේශන : -

ඉවසීම, : -

ෙලස වර්ග කර වෝල්ටීයතා : -

ෙලස වර්ග කළ වර්තමාන : -

මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය : -

විශේෂාංග : -

අයදුම්පත් : -

වැඩෙන වර්ගය : SMD or Through Hole

පැකේජය / නඩු : -

සිරුරේ බර : -

තත්වය : නව සහ මුල්

තත්ත්ව සහතික : දින 365 වගකීමක්

කොටස් සම්පත් : බලයලත් බෙදාහරින්නා / නිෂ්පාදක ඍජු

මුල් රට : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

නිෂ්පාදක කොටස අංකය

අභ්යන්තර කොටස අංකය

නිෂ්පාදක

කෙටි විස්තරය

Package DIP HSINWEI HEAT SINK 7.5X7.5 MM New original parts

RoHS තත්වය

නිදහස් / RoHS අනුකූල නායකත්වය

භාරදීමේ වේලාව

1-2 දින

ලබා ගත හැකි ප්රමාණය

56550 කෑලි

විමර්ශන මිල

~~USD 0~~

අපේ මිල

- (කරුණාකර වඩා හොඳ මිලකට අප අමතන්න: [email protected])

AX අර්ධ සන්නායක විකුනා සඳහා කොටස් HEAT SINK 7.5X7.5 MM ඇත.

විකල්ප භාණ්ඩ ප්රවාහනය හා වේලාව භාණ්ඩ ප්රවාහනය:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

ගෙවීම් විකල්ප:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

කොටස් අංකය	වෙළඳ නාමය	විස්තර
EPM1270F256C3N	Intel	IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
XCR3384XL-12PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
XCR3512XL-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
GAL16V8Z-15QJ	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC
LC4384V-35TN176C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP
XCR3512XL-12FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
XCR3512XL-10PQ208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
XC2C512-7FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA
XCR3512XL-12FT256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
CY37032P44-125AXC	Cypress Semiconductor Corp	IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP

HEAT SINK 7.5X7.5 MM දත්ත පත