BDN09-3CB/A01 දත්ත පත
සඳහා වන පිරිවිතර BDN09-3CB/A01
කොටස් අංකය : BDN09-3CB/A01
නිෂ්පාදක : CTS Thermal Management Products
විස්තර : HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
මාලාවක් : BDN
කොටස තත්වය : Active
වර්ගය : Top Mount
පැකේජය සිසිල් කර ඇත : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
ඇමුණුම් ක්‍රමය : Thermal Tape, Adhesive (Included)
හැඩය : Square, Pin Fins
දිග : 0.910" (23.11mm)
පළල : 0.910" (23.11mm)
විෂ්කම්භය : -
හයිට් ඕෆ් බේස් (වරල් උස) : 0.355" (9.02mm)
බලය විසුරුවා හැරීම @ උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම : -
තාප ප්‍රතිරෝධය @ බලහත්කාරයෙන් වායු ගලනය : 9.60°C/W @ 400 LFM
තාප ප්‍රතිරෝධය @ ස්වාභාවික : 26.90°C/W
ද්රව්ය : Aluminum
ද්‍රව්‍යමය නිමාව : Black Anodized
සිරුරේ බර : -
තත්වය : නව සහ මුල්
තත්ත්ව සහතික : දින 365 වගකීමක්
කොටස් සම්පත් : බලයලත් බෙදාහරින්නා / නිෂ්පාදක ඍජු
මුල් රට : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
නිෂ්පාදක කොටස අංකය
අභ්යන්තර කොටස අංකය
නිෂ්පාදක
කෙටි විස්තරය
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
RoHS තත්වය
නිදහස් / RoHS අනුකූල නායකත්වය
භාරදීමේ වේලාව
1-2 දින
ලබා ගත හැකි ප්රමාණය
175125 කෑලි
විමර්ශන මිල
අපේ මිල
- (කරුණාකර වඩා හොඳ මිලකට අප අමතන්න: [email protected])
- AX අර්ධ සන්නායක විකුනා සඳහා කොටස් BDN09-3CB/A01 ඇත.
- විකල්ප භාණ්ඩ ප්රවාහනය හා වේලාව භාණ්ඩ ප්රවාහනය:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ගෙවීම් විකල්ප:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
සඳහා අදාළ නිෂ්පාදන BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
| කොටස් අංකය | වෙළඳ නාමය | විස්තර | මිලට ගන්න |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |